D1net阅闻：苹果英特尔等巨头形成“美国半导体联盟”

 

5月12日，全球最大的芯片买家们，包括苹果、微软、谷歌、亚马逊等科技巨头与英特尔等芯片制造商，联合组建了一个新的游说团体向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。消息称，该新团体名叫美国半导体联盟(SIAC，Semiconductors in America Coalition)。在其官网发布的新闻稿中这样写道，“美国半导体联盟——一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟宣布成立，我们呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策，以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施。”

 

IBM GAA替代FinFET，摩尔定律新希望？ 

 

IBM最近宣布，位于纽约Albany的IBM Research实验室采用纳米片（nanosheet）技术研制出2nm芯片，据称在150mm²的平面上（约指甲盖大小）嵌入了 500 亿个晶体管，平均每平方毫米3.3 亿个。而台积电和三星的7纳米芯片容纳的晶体管数量大约在每平方毫米9,000万个；三星的5LPE为1.3亿个；台积电的5纳米芯片则是1.7亿个。虽然IBM不再自己生产芯片（将其晶圆厂卖给了格芯），但位于纽约Albany的IBM Research实验室仍继续研发最前沿的半导体制造技术，7nm、5nm和2nm芯片都是业界率先研制成功的，而且都是采用这种业界通常称为栅极全环绕型（GAA，Gate-All-Around）的纳米片（nanosheet）技术。TSMC计划在2022年第三季度为苹果公司提供基于3nm FinFET的芯片，而三星计划在2022年第四季度开始量产其第一代基于3nm GAA晶体管的芯片。在台积电的规划路线图上，这家全球最大的晶圆代工厂商计划将FinFET扩展到3nm，然后在2023/2024年转移到2nm GAA。相比之下，三星则直接从5nm FinFET转移到3nm GAA。英特尔还在开发可能用于其5nm节点的纳米片FET，但目前尚不清楚英特尔的5nm芯片何时发布，但短期内难以缩小与台积电和三星的工艺差距。至少在未来三年内，三星和台积电的总支出将超过500亿美元，对于任何一家公司来说，要在最先进的逻辑处理技术上赶上这两家公司都是极其困难的。但是，美国的英特尔在其新任CEO的领导下，赶上甚至超越还是有可能的。也许，新型的GAA（或者纳米片）晶体管是拯救英特尔和摩尔定律的最后一根稻草。

 

蚂蚁链联合信通院提案的区块链技术标准获ITU立项通过

 

5月12日下午消息，新浪科技从国际电信联盟（ITU）官网获悉，蚂蚁链与中国信通院联合发起的标准《基于TEE的区块链隐私计算》成功获得立项，ITU是全球主流的通信标准组织，成立于1865年，其成员包括190多个国家、900多个公司与学术机构，也是全球范围内权威的国际标准化组织。据悉，此次立项的技术标准由蚂蚁链和中国信通院云计算与大数据所及隐私计算联盟共同提出，用于保障企业在应用链上服务时的数据安全与隐私。同时也是隐私计算联盟的首个国际标准。

 

AMD正在蚕食Intel的服务器市场份额

 

英特尔在移动和台式机芯片市场的地位依然不可撼动，但Epyc芯片正在撼动至强在数据中心的霸主地位。对于AMD和英特尔来说，2021年的头几个月绝对是开门红。据市场研究公司Mercury Research的最新报告显示，在2021年的头三个月，CPU出货量的年增幅创25年来最高，就原始数量而言，仅次于2020年第四季度。虽然英特尔在移动处理器市场的份额有所增长，它在台式机市场的份额略有下滑。 在这个领域，AMD的Ryzen处理器似乎横扫英特尔；尽管在供应顶级芯片（比如Ryzen 9 5950X和Ryzen 9 5900X）方面遇到了一些困难，但AMD仍设法在长期以来被英特尔处理器称霸的这个市场抢占到了地盘。

 

IDC发布《中国金融云市场（2020下半年）跟踪》报告

 

报告显示，2020下半年，中国金融云市场规模达到27.3亿美元。在企业客户收紧IT预算背景下，金融云市场在本周期继续保持良好增长势头，同比增长39.5%。其中，基础设施与解决方案市场增速分别达到40.8%和36.5%。其中，公有云基础设施部分，阿里巴巴、腾讯、百度、华为和AWS占据85.4%市场份额。

 

富士康印度工厂超百人感染新冠肺炎 iPhone产量下降逾50%

 

据印度卫生部5月11日公布的数据显示，目前印度新冠肺炎单日新增确诊病例已经连续20天保持在30万例以上。由于疫情持续蔓延，印度一家富士康工厂的iPhone 12产量已经下降50%以上。富士康在泰米尔纳德邦100多名员工新冠肺炎检测呈阳性，目前公司已在其位于首府金奈的工厂实施了禁止入境的禁令，直至5月下旬。

 

佛山正式发布工业互联网物联标识码产品

 

该产品将聚焦企业产品溯源及维修状态跟踪、MES系统部件排产应用、产品入库业务流程应用、产品防伪、设备协同控制、基于标识体系的搜索引擎、基于表示体系实现工业全要素环境的信息互通、电子保修卡、家电维修服务体系等九大场景予以数字化转型赋能。